應用產品日益多元 CMOS/MEMS製程技術抬頭

2013 年 07 月 01 日
CMOS/MEMS製程技術可在單一裸晶(Die)中,同時整合MEMS感測元件與訊號處理晶片,可較現今大多數MEMS感測器採用的系統封裝(SiP)設計,實現更小尺寸且更低成本的解決方案,因而有愈來愈多半導體廠開始採用,且應用產品已涵蓋麥克風、加速度計、陀螺儀和振盪器,未來亦可望用於壓力計生產。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

蘋果產品熱銷 MEMS麥克風出貨量翻五倍

2013 年 01 月 24 日

觸控面板需求暢旺 今年出貨量將增34%

2013 年 02 月 04 日

2024年全球每月網路流量為2018年五倍

2018 年 12 月 24 日

2025年蜂巢式物聯網產業規模將達到23億

2019 年 12 月 26 日

行動/穿戴式裝置帶動WLCSP需求 Fan-in仍有一席之地

2020 年 12 月 03 日

TrendForce:2023年AI伺服器出貨量可望成長近四成

2023 年 06 月 01 日
前一篇
BCCU助臂力 MCU打造智慧化LED燈泡
下一篇
安立知推出手持式頻譜分析儀